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HCT耐电流测试系统HSB-HCT-1

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产品名称: HCT耐电流测试系统HSB-HCT-1
产品型号: HSB-HCT-1
产品展商: 苏州德计
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简单介绍

HDI耐电流测试系统HSB-HCT-1,High Density Interconnections--高密度互联技术HDI,HDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术,与传统PCB相比采用激光钻孔技术(又称镭射板),钻孔更小,线路更窄,焊盘大幅度减小,所有单位面积内可以得到更多的线路分布,高密度互连由此而来,HDI技术的出现,适应并推进了PCB行业的发展,同时对PCB板的制作和测试要求更高。


HCT耐电流测试系统HSB-HCT-1  的详细介绍

HDI耐电流测试系统HSB-HCT-1
HDI板电流在线电阻温度测试系统
一、High Density Interconnections--高密度互联技术HDI
HDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术,与传统PCB相比采用激光钻孔技术(又称镭射板),钻孔更小,线路更窄,焊盘大幅度减小,所有单位面积内可以得到更多的线路分布,高密度互连由此而来,HDI技术的出现,适应并推进了PCB行业的发展,同时对PCB板的制作和测试要求更高。
1、DHI板结构单元链

2、结构单元链设计


二、HDI工艺绍介及可靠性测试中的HDI板耐电流测试
1、测试原理:
根据HDI测试板在通上一定的直流电流,根据焦耳定律
焦耳定律:Q=I2*R*T
Q是热量
I是电流
R是电阻
T是时间
PCB板升温和热量Q是正比例关系,PCB板温度将上升到预设温度,并保持一定的时间,PCB没有暴板、开路则判定测试OK


2、测试电阻值
通过电流源给PCB板添加一个电流I,并通过电流源的远程电压取样(Remote Voltage Sensing)端子采集测试端点的电压值,根据欧姆定律R=V/I,可以换算出PCB的实时电阻值,此方式测试的电阻值和开尔文的精准电阻测试原理一致。

3、理论电阻值
  铜的温度系数是0.426%
      定义式TCR=dR/(R.dT)

实际应用时,通常采用平均电阻温度系数,定义式:TCR(平均)=(R2-R1)/R1(T2-T1)
 紫铜的电阻温度系数为0.426%=1/234.5℃。
 我们在测试是抓取的第 一个温度值对应的电阻值为基准数据,温度每上次1℃,理论电阻值增加0.426%
4、测试温度
对测试DUT在上电流升温时即采集三个温度值,从室温开始同时记录三点,当温度达到预设温度180度时,取其MAX温度点作为参考温度点进行温度和电流的负反馈控制。


5、自动恒温系统
当PCB温度达到预设温度如180度时,取其MAX温度点作为参考温度值进行温度和电流的负反馈控制,使PCB处于恒温状态直至测试结束。


5、注释:
 如果要在90秒以内达预设温度(如180度),则需要加大一定的电流值产生足够的热量,但由于不同的PCB板物理特性不一致,快速大电流升温有可能造成PCB板暴板、开路等现象,所以这样是相矛盾之处。
 所以不同的板子既要达到快速升温又要能够不NG,设定的MAX测试电流需要用户方多次试验经验确定,软件上我们将采用按照时间对MAX测试电流进行分段上升的处理办法。




三、测试软件界面


四、设备规格原理:
设备规格:
(1)精密可编程电源供应器0-80V ,0-13.5A,360W,USB通信接口
(2)K型热电偶多通道温度记录仪,RS232接口
(3)工业电脑研华610L,19寸显示器
(4)测试台及测试夹具


五、设备图片:

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